삼성전자, 60나노 8기가 낸드 본격 양산

8기가바이트 낸드칩 8월 양산 개시

머리카락의 약 2천분의 1 굵기인 최첨단 60나노 공정을 적용한 8기가비트(Gb) 낸드플래시가 본격적으로 양산된다.

삼성전자는 60나노 8기가 낸드플래시의 본격 양산에 들어갔다고 19일 밝혔다.

이 제품은 현재 상용화된 제품 가운데 최소의 회로 선폭을 적용한 메모리 제품으로, 이번 양산에 적용되는 60나노 기술은 삼성전자가 2004년 세계 최초로 개발에 성공한 것이다.

삼성전자는 올해 3월 업계 최초로 80나노 공정을 적용한 D램 양산에 돌입한 데 이어 이번에 60나노 공정을 낸드플래시에 적용해 양산을 시작함으로써 주요 메모리 제품의 나노 기술에 대한 주도권을 지속적으로 유지해 나갈 수 있게 됐다고 설명했다.

삼성전자는 특히 60나노 기술 적용을 통해 기존의 70나노 공정에 비해 25% 이상 생산성을 향상시킴으로써 원가 경쟁력을 한층 강화해 나간다는 방침이다.

삼성전자는 또 8기가비트 낸드 제품을 8개 적층한 세계 최대 용량의 8기가바이트(GB. 64기가비트) 낸드 칩도 개발, 8월께 양산에 들어갈 계획이다.

삼성전자는 이와 함께 지난 3월 '제3회 삼성 모바일 솔루션 포럼(SMS)'에서 소개한 바 있는 '모비낸드(moviNAND)' 사업도 본격화해, 60나노 8기가비트 낸드플래시 2개를 탑재한 2기가바이트 모비낸드 제품을 하반기중 출시할 예정이다.

모비낸드는 낸드 플래시와 메모리카드 구동에 필요한 컨트롤러를 하나의 패키지에 구현한 새로운 모바일 솔루션이다.

삼성전자는 "모비낸드는 경쟁사보다 제품 사이즈는 작으면서도 더욱 고속의 데이터 처리 속도를 제공하는 장점을 갖고 있고, 또한 시스템 LSI 사업부의 메모리 카드 컨트롤러가 메모리 사업부의 낸드플래시와 결합되는 시너지 효과도 기대된다"며 "이 제품 매출은 올해 3억달러에서 2008년 53억달러 규모로 확대될 전망"이라고 설명했다.

한편 삼성전자는 지난해 9월 8기가 낸드플래시보다 용량(집적도)이 2배 큰 50나노 16기가 낸드플래시도 개발한 바 있다.

김인철 기자 [e-mail] (서울=연합뉴스)