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하이닉스반도체는 18일 세계 최초로 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공해 이달부터 양산을 시작했다고 밝혔다. 이 제품은 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단으로 쌓아서 만든 16기가바이트(GB) 용량의 제품이다. 기존에 하나의 반도체 패키지 안에 최대 4개를 쌓았던 데 견줘 2배의 용량을 구현했으며, 4단 적층 패키지를 두개 쌓던 고용량 제품에서도 두께가 기존 2.3mm에서 1.4mm로 크게 감소하게 됐다. 하이닉스 쪽은 점차 소형화, 고용량화하는 각종 휴대용 전자기기의 부품으로 많이 쓰일 것으로 기대했다. 김영희 기자 dora@hani.co.kr
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