삼성·엘지전자 1차 하도급2013년 어음결제 없애기로

전자산업 동반성장 협약식
2차 하도급 2600곳에 적용

전자산업에서 어음결제 관행이 큰 폭으로 줄어들 전망이다.

지식경제부는 23일 오전 서울 팔래스호텔에서 삼성전자와 엘지(LG)전자를 비롯해 두 회사와 거래하는 1차 하도급업체 대표 등이 참석한 가운데, 2013년부터 어음 결제를 완전히 없애는 내용을 담은 ‘전자산업 동반성장 협약식’을 체결했다. 이날 협약식에서 삼성전자 340여곳과 엘지전자 600여곳 등 두 회사의 1차 하도급업체 940여곳은 내년엔 결제기간이 60일 이상인 어음을 퇴출시키고, 이어 2013년부터는 100% 현금성 결제를 시행하기로 결의했다. 원청업체인 삼성전자와 엘지전자는 현금성 결제 시스템 정착을 위해 앞으로 1차 하도급업체의 현금성 결제 이행 여부를 협력사 지원정책과 연계하겠다고 밝혔다.

지경부는 이번 협약으로 한해 5조6000억원 규모의 어음 결제가 현금성 결제로 전환되고, 2차 하도급업체 2600곳(삼성 1400여개사, 엘지 1200여개사)이 혜택을 볼 것으로 전망했다.

한편, 이날 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈호텔에서는 삼성전자와 하이닉스반도체, 투신사 대표 등이 참석한 가운데 ‘반도체펀드 조성 협약식’이 열렸다. 반도체펀드는 삼성전자(300억원)와 하이닉스(150억원), 정부와 벤처캐피털 등이 공동으로 1500억원가량을 출자해 내년 1월부터 운영에 들어가며, 시스템반도체와 기존 장비업체들의 연구·개발과 인수·합병, 창업 등에 투자된다.

이순혁 기자 [e-mail]