엘지이노텍, 열전반도체 개발 성공…내년 양산

전기공급해 냉각·가열 기능 등 구현한 혁신 부품
가전소음 줄이고 통신 장비 데이터 손실 최소화
엘지이노텍, 20일 열전반도체 테크 포럼 개최

LG이노텍이 나노 다결정 소재를 적용해 개발한 열전 반도체 소자. 이 소자를 활용해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산할 수도 있다. 엘지이노텍 제공

엘지(LG)이노텍이 나노 다결정 소재를 활용한 열전 반도체 개발에 성공해, 경북 구미공장에 소재 생산라인을 구축했다고 12일 밝혔다. 이 제품은 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도 차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 부품이다. 열전 반도체를 냉장고·정수기 등 소형 가전에 장착하면 가전의 크기와 소음을 줄일 수 있고, 통신 장비에 활용하면 온도를 일정하게 유지해 데이터 손실을 최소화할 수 있다. 차량 및 선박에 적용하면 운행 중 발생해 버려지는 폐열을 전기로 전환해 재활용함으로써 필요 연료와 배출되는 유해가스를 줄일 수 있다.

새로 개발된 열전 반도체는 엘지이노텍이 독자 개발한 나노 다결정 소재를 적용했다. 나노 다결정 소재는 10억분의 1ｍ 수준인 나노미터(nm) 단위의 초미세 결정 구조를 구현했다. 이를 통해 기존 단결정 소재의 강도와 효율을 높여 냉장고 등 가전제품에서 차량·선박 등으로 적용 범위를 확대했다.

시장조사업체 테크나비오에 따르면, 열전 반도체 세계 시장 규모는 지난해 4억7155만 달러에서 2020년 6억2673만 달러로 성장할 전망이다. 엘지이노텍 관계자는 “열전 반도체의 소재·소자·모듈의 연구개발부터 생산, 품질관리에 이르는 토털 서비스 제공이 가능하다”며 “차별화된 나노 다결정 소재와 모듈화 기술 확보로 가전뿐 아니라 통신, 차량·선박, 산업용·웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 적용 분야를 더욱 넓혀갈 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 엘지이노텍은 열전 반도체 시장 활성화를 위해 오는 20일 서울 강서 마곡 엘지사이언스파크에서 업계 전문가들을 초청해 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최한다. 일반인도 참가 가능하다. 포럼 누리집(temforum.lginnotek.com)에서 신청하면 된다.

최현준 기자 [e-mail]