LG이노텍, 세계 최소 두께 필름형 반도체 기판 출시

LG이노텍의 필름형 반도체 기판 ‘2메탈COF’. LG이노텍 제공

엘지(LG)이노텍이 세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판 ‘2메탈시오에프(COF)’를 출시했다고 15일 밝혔다.

시오에프(COF·Chip on Flim)란 디스플레이와 메인보드(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. 노트북, 모니터, 스마트폰 등의 디스플레이 베젤을 줄이고 모듈 소형화를 돕는다.

엘지이노텍에 따르면, 기존 시오에프가 한쪽 면에만 회로를 구현했다면, 2메탈시오에프는 양면에 회로를 4천개 이상 형성한 고집적 제품이다. 또 얇고 유연한 필름 형태로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수도 있어 부품 장착 공간을 줄인다. 최근 휘거나 접히는 디스플레이 채용 수요가 느는 흐름에 적합한 제품이라는 설명이다.

손길동 엘지이노텍 기판소재사업부장은 “50년 기판 사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈시오에프 시장을 선도해 나갈 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.

이정훈 기자 [e-mail]