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에스케이(SK)하이닉스는 13일 미국 스탠퍼드대와 미래 반도체 개발 공동 연구 협약을 맺었다. 강유전체 물질을 활용한 ‘인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발’ 협약으로, 외부에서 명령을 받아들였을 때 사람의 뇌처럼 동시다발적인 연산과 정보처리가 가능한 컴퓨터 칩을 연구한다. 이 프로그램에는 반도체 장비업체인 램 리서치, 재료업체인 버슘 머티리얼즈가 공동 참여한다. 요시오 니시 스탠퍼드대 교수는 “미래 인공지능 시대를 여는 데 시금석이 될 것”이라고 이번 연구를 전망했다.
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