삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 개발한 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’. 삼성전자 제공

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 패키징 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 반도체 패키징·테스트 전문업체(OSAT)인 앰코테크놀로지와의 협업을 통해 이룬 결과다.

삼성전자가 이번에 개발한 ‘H-Cube’(Hybrid-Substrate Cube)는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 로직(Logic)과 고대역폭 메모리를 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.

삼성전자가 개발한 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’. 삼성전자 제공

삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화해 다수의 고대역폭 메모리 탑재로 인해 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다. 또한 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다. 이를 통해 다수의 로직과 고대역폭 메모리를 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화 할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용했다는 게 회사 쪽 설명이다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “H-Cube는 삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과로 많은 수의 칩을 집적해야하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션”이라며 “삼성전자는 앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 오는 17일(현지시각) 미국에서 파운드리 생태계 강화를 위한 ‘제3회 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 온라인으로 진행한다.

선담은 기자 [e-mail]