IBM 차세대 서버용 CPU, 삼성전자가 만든다

삼성전자, 7나노 EUV 공정 통해 생산

IBM의 차세대 서버용 CPU인 ‘POWER 10’의 웨이퍼. IBM 뉴스룸 캡처

미국 아이비엠(IBM)의 차세대 서버용 시피유(CPU·중앙처리장치)인 ‘파워(POWER) 10’의 제조를 삼성전자가 맡는다.

아이비엠은 17일(현지시간) 기존 제품 대비 성능이 3배 향상된 서버용 시피유 ‘파워 10’을 공개하고 이 제품이 삼성전자의 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정을 통해 생산된다고 발표했다. 아이비엠은 ‘파워 10’이 아이비엠의 설계 기술과 삼성전자의 극자외선 기반 7나노 공정 기술이 결합한 제품이라고 설명했다.

이 제품은 기존 아이비엠 제품인 ‘파워 9’와 비교했을 때 같은 전력에서 용량과 에너지 효율성 등의 성능이 최대 3배까지 향상된다. 아이비엠은 내년 하반기부터 ‘파워 10’을 적용한 서버를 출시할 계획이다.

아이비엠 제품군 가운데 극자외선 기반 7나노 공정이 적용된 것은 이 제품이 처음이다. 극자외선 공정은 웨이퍼(반도체 원판) 위에 회로를 그릴 때 기존의 불화아르곤 대신 빛으로 그리기 때문에 더 미세한 작업이 가능하다. 현재 극자외선 기반 7나노 공정이 가능한 파운드리(반도체 위탁생산) 업체는 대만의 티에스엠시(TSMC)와 삼성전자 두 곳뿐이다.

아이비엠과 삼성전자는 2015년 업계 최초로 7나노 테스트 칩 구현을 발표하는 등 10년 이상 공정 기술 연구분야에서 협력을 이어왔으며 생산 분야까지 협력을 확대하고 있다.

송채경화 기자 [e-mail]