AI반도체 시대 앞당긴다…시스템반도체에 ‘1조원 투입’

10나노 이하 미세공정용 장비·부품 개발
민관합동 1조원 ‘차세대 지능형반도체 기술개발 사업’

3세대 10나노급(1z) 기반 16GB LPDDR5. 삼성전자 제공.

10나노 이하 미세공정용 장비·부품 개발과 인공지능(AI) 반도체에 민관 합동으로 1조원을 투입하는 ‘차세대 지능형 시스템반도체 기술개발 사업’이 시작됐다.

3일 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 인공지능 반도체와 원자 수준의 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보를 위해 기업 91곳, 대학 29곳, 연구소 8곳이 함께 참여하는 ‘2020년 차세대지능형반도체 기술개발사업’(총 45개 과제)이 본격 착수됐다고 밝혔다. 정부는 “메모리 중심의 불균형적 산업구조를 극복하고, 미래 산업에 적용될 인공지능반도체 상용화 등 시스템반도체 경쟁력을 확보해 흔들리지 않는 반도체 종합강국 실현을 목표로 한다”며 “도전적인 고성능·저전력 반도체 핵심기술을 개발하는 과제들”이라고 밝혔다. 45개 과제에는 향후 10년간 산업부 5216억원(국비 4277억원·2020~2026), 과기정통부 4880억원(2020~2029) 등 총 1조96억원이 투입된다.

주요 기술 개발과제는 △시스템반도체 상용화 기술 △미세화 한계 극복 원자단위 공정·장비 기술 △전력소모 감소·고성능 구현 미래소자 △AI반도체 설계 기술 등이다. 인공지능 시스템반도체는 미래 유망 5대 전략분야(미래차, 바이오, 사물인터넷 가전, 로봇, 공공)에서 발굴된 수요와 연계한 기술개발 중심으로 과제가 기획됐다. 인공지능 반도체 시장은 2019년 77억달러에서 2025년 519억달러로 급증하고, 모바일(54.8%), 컴퓨터·태블릿(17.4%), 자동차(10.7%) 순으로 활용이 확대될 것으로 예상된다.

특히 이번 과제는 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비·부품을 개발하는 것이 핵심이다. 올해 시스템반도체(AI반도체 포함) 설계에 총 27개 과제(270억원)가, 반도체 제조공정에 총 18개 과제(174억원)가 지원된다.

정부는 “사업 종료시점에는 미래차, IoT, 바이오, 로봇, 공공 등 5대 전략분야를 중심으로 전방위적인 새 시스템반도체 수요처가 확보되고 다양한 수요맞춤형 시스템반도체 개발을 통해 팹리스 경쟁력이 강화될 것”이라며 “차세대반도체 핵심경쟁력인 고성능‧저전력 특성을 달성하기 위한 세계 최고 수준의 10나노 이하 공정 장비 기술이 확보될 것으로 기대된다”고 말했다.

조계완 기자 [e-mail]