TSMC 올해 파운드리 30조 투자…추격하는 삼성전자 ‘고민’

삼성전자, 올해 비메모리 투자 12조 관측…TSMC와 격차 커

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 패권 경쟁에서 ‘돈의 전쟁’이 불붙고 있다. 세계 파운드리 1위 기업인 대만 티에스엠시(TSMC)가 올해 30조원에 이르는 설비투자 계획을 내놓았다. 티에스엠시를 뒤쫓고 있는 삼성전자도 고민이 깊다.

17일 <로이터> 통신에 따르면 티에스엠시는 지난 14일 4분기 실적 발표에서 올해 설비투자액이 250억~280억달러(약 27조~31조원)에 달할 것이라고 공개했다. 지난해에 집행한 172억달러에 견줘 60% 이상 증가한 액수다. 올해 반도체 전문가들이 예측한 설비투자액 추정치(190억∼200억달러)를 뛰어넘는다. 티에스엠시는 “앞으로 수년간의 성장 기회를 잡기 위한 투자”라면서, 2020~2025년 연간 평균 수익성장률을 기존 전망치 5~10%에서 10~15%로 상향 조정했다. 이 회사의 지난해 4분기 순이익은 전년동기대비 23% 늘어난 51억달러(5조6200억원)다.

업계는 티에스엠시가 막대한 자금을 설비투자에 쏟아붓는 배경에 5나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세화 공정에서 자사의 팹리스(반도체 설계회사) 고객인 애플과 에이엠디(AMD), 엔비디아, 퀄컴 등의 주문량이 크게 늘어난 것으로 보고 있다. 티에스엠시는 올해 설비투자의 80%를 초미세화 선단공정(3, 5, 7나노)에 사용할 것이라고 공개했다. 반도체 업계는 “티에스엠시가 올해 역대급 투자를 결정한 건 최근 급증한 파운드리 수요에 대비하고, 동시에 5나노 이하 첨단 공정에서 삼성전자와 벌이고 있는 기술경쟁에서 확실한 우위를 점하겠다는 의지가 반영된 것”이라고 분석한다.

특히 업계는 티에스엠시의 올해 투자 계획에는 첨단 공정의 외주화를 검토하고 있는 인텔의 물량이 포함됐을 것으로 관측한다. <로이터> 통신은 최근 “인텔이 엔비디아와 경쟁할 개인 PC용 그래픽칩(GPU) ‘DG2’를 만들 예정이고, 이 칩은 티에스엠시 7나노 공정에서 만들어질 것”이라고 보도했다. 반도체 위탁생산 업체로 티에스엠시와 삼성전자를 놓고 고민하고 있다고 밝힌 인텔이 종합반도체회사인 삼성전자보다는 전문 파운드리 회사인 티에스엠시를 선택했다는 것이다.

파운드리 2위인 삼성전자도 ‘2030년 시스템 반도체 1위’ 목표를 향해 올해 시스템 반도체 투자를 확대할 것으로 관측된다. 증권가에서는 올해 삼성전자의 비메모리 사업 시설투자액을 지난해의 2배인 12조원으로 예상한다.

조계완 기자 [e-mail]