삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

로직칩과 4개의 고대역폭 메모리(HBM)칩을 하나의 패키지에 배치한 ‘I-Cube4’. 삼성전자 제공

삼성전자가 로직칩과 4개의 고대역폭 메모리(HBM)칩을 하나의 반도체처럼 작동하도록 하는 패키지 기술을 개발했다. 반도체 패키지의 면적은 줄이면서도 전송 속도를 높일 수 있게 한 차세대 기술이다.

삼성전자는 6일 로직칩과 4개의 고대역폭 메모리칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다고 밝혔다. 앞서 지난 2018년 회사가 선보인 ‘I-Cube2’(로직칩에 2개의 HBM칩을 집적)에 견줘 하나의 패키지에 2개 더 많은 고대역폭 메모리칩을 배치할 수 있게 된 것이다.

반도체 패키지는 일반적으로 안에 들어가는 칩의 수가 많아질수록 인터포저(IC칩과 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판)의 면적도 함께 늘어나 공정상의 어려움이 커진다. 삼성전자가 이번에 개발한 ‘I-Cube4’는 실리콘 인터포저를 적용해 패키지에 5개의 반도체 칩을 배치해도 초미세 배선의 구현과 안정적인 전력 공급이 가능하도록 했다는 게 회사 쪽 설명이다.

삼성전자 제공

삼성전자는 “I-Cube4는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템반도체를 요구하는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)·클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다”고 설명했다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다”며 “삼성전자는 ‘I-Cube2’ 양산 경험과 차별화된 ‘I-Cube4’ 상용화 기술 경쟁력을 기반으로 고대역폭 메모리칩을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다”고 밝혔다.

선담은 기자 [e-mail]