삼성전자가 인공지능(AI), 데이터센터 등의 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 대용량·고대역 디(D)램 기술을 개발했다. 기존 디램 용량의 한계를 극복한 기술이다.
삼성전자는 11일 업계 최초로 차세대 인터페이스 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL·Compute Express Link) 기반의 디램 메모리 기술을 개발했다고 밝혔다. 시엑스엘은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 메모리, 가속기 등의 효율을 높이기 위해 향후 새롭게 도입될 인터페이스인데, 여기에 사용 가능한 디램 메모리 기술을 삼성전자가 처음 개발한 것이다.
삼성전자 제공 ※ 이미지를 누르면 크게 볼 수 있습니다.
현재 데이터센터 등에 사용되는 ‘더블 데이터 레이트’(DDR) 인터페이스 기반의 디램은 중앙처리장치에 최대 16개까지의 모듈만 연결할 수 있어 용량을 늘리는 데 한계가 있었다. 특히, 빅데이터와 머신러닝 등 많은 데이터를 처리해야 하는 분야가 늘어나면서 이에 대응할 필요성이 커졌다. 이번에 개발된 시엑스엘 기반 디램 기술은 기존 시스템의 메인 디램과 공존하면서도 시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있다.
박철민 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “삼성전자의 시엑스엘 디램 기술은 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터센터, 인공지능 등 미래 첨단분야에서 핵심 메모리 솔루션 역할을 할 것”이라고 설명했다.
선담은 기자
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