DNA 정밀 절단…‘유전자 가위’ 개발

서울대 화학부 김진수(47) 교수

서울대 김진수 교수팀

서울대 화학부 김진수(47·사진) 교수 연구팀은 29일 이중나선으로 돼 있는 디엔에이의 한 가닥만을 골라 자르는 ‘유전자가위 기술’을 개발해 유전자와 줄기세포 치료에 정확성을 높일 수 있는 길을 찾았다고 밝혔다.

유전자가위는 동식물의 유전정보가 담긴 디엔에이의 특정 부위(염기서열)를 절단하거나 교정하도록 고안된 인공 제한효소를 말한다. 최근에 개발된 유전자가위 기술은 특정 염기서열을 찾아 절단하거나 교정해 다양한 질병을 치료하는 데 사용할 수 있을 것으로 기대돼왔다. 그러나 이중나선 디엔에이 두 가닥을 모두 절단하는 방식으로는 독성을 일으키거나 원하지 않는 부위에 작동해 돌연변이가 발생하는 부작용이 생겼다.

연구팀이 개발한 새로운 유전자가위 기술은 디엔에이 한가닥만을 자른 뒤 외부에서 넣은 유사 디엔에이를 이용해 원하는 부위에서만 유전자를 정교하게 교정되도록 하는 방식이다. 연구팀은 이 방식으로 유전자를 교정할 경우 원하는 표적장소 외에는 변이를 일으키지 않는다는 사실을 확인했다. 김진수 교수는 “유전자가위 기술을 통해 유전자치료나 줄기세포 치료뿐만 아니라 에이즈나 혈우병 같은 난치성 질환을 근본적으로 치료하는 데 활용될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

이근영 선임기자 [e-mail]