SK하이닉스·금융기관, 30억달러 규모 반도체 투자자금 조달 협력

SK하이닉스-산은·수은·농협은행, 19일 협약식
올해부터 5년간 총 30억달러 자금조달 협력키로
올해 1천억원 규모 ‘소부장 반도체 펀드’도 조성

에스케이(SK)하이닉스 본사가 있는 이천공장 모습.

에스케이(SK)하이닉스와 금융기관이 앞으로 5년간 반도체 산업 투자를 위해 30억달러의 자금조달에 협력하고, 올해 안에 1천억원 규모의 ‘소부장 반도체 펀드’를 조성하기로 했다.

금융위원회는 19일 오후 에스케이하이닉스 이천캠퍼스에서 에스케이하이닉스와 ‘해외 M&A·투자 공동지원 협의체’ 소속 금융기관(산업은행·수출입은행·농협은행) 간에 ‘반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식’이 열렸다고 밝혔다. 이 협의체는 지난 2019년 9월 산업계와 금융권 간 해외 M&A 및 투자자금 조달 등을 위한 협력 강화를 위해 구성된 바 있다.

이번 협약에서 에스케이하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해, 협약 당자자들은 올해부터 5년간 총 30억달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력하기로 했다.

또한 올해 중 1천억원 규모의 소부장 반도체 펀드를 조성한다. 앞서 정부는 재정을 마중물 삼아 2020년 중 총 4천억원 규모의 소부장 펀드를 조성한 데 이어, 올해는 총 5천억원 규모의 펀드 추가 조성 계획을 발표한 바 있다. 이번 협약식에서는 협약 당사자의 출연(에스케이하이닉스 300억원, 산은 100억원, 수은 100억원)을 통해 1천억원을 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 소부장 반도체 펀드를 조성하기로 합의했다.

은성수 금융위원장은 이날 축사에서 미래를 대비하기 위한 투자가 지속돼야 하며, 산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하고, 금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다고 강조했다.

박현 기자 [e-mail]