대기업 끌고 협력업체 밀고, 민간 연대도 잇따라

반도체·전자·전지업계 협약 4건 눈길

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정부의 소재·부품·장비 부문 산업생태계 강화 방침에 민간 기업들의 발걸음도 분주하다. 삼성전자와 에스케이(SK)하이닉스 등 대기업은 여러 협력업체와 외국인투자기업(외투기업) 간 기술개발과 투자유치 등을 목적으로 한 ‘연대와 협력 협약’을 잇달아 체결하고 투자 확대 계획을 내놓고 있다.

우선 에스케이하이닉스는 솔브레인, 미코세라믹스, 주성엔지니어링 등 경기 용인에 구축 중인 반도체 클러스터 입주 후보 기업과 함께 ‘용인 반도체 클러스터 연대와 협력 협약’을 맺을 예정이다. 이 협약에는 반도체산업협회와 산업통상자원부도 참여한다. 협약에 따라 하이닉스는 앞으로 10년간 120조원을 투자해 반도체 공장 4기와 반도체 클러스터를 조성한다. 클러스터가 조성되면 신규 일자리 1만7천개와 188조원의 부가가치 창출이 기대된다고 회사 쪽은 말한다. 특히 클러스터 안에는 세계 최초의 ‘양산팹 연계형 반도체 테스트베드’도 구축된다.

삼성전자와 엘지(LG)전자, 위니아 대우 등은 부품 공급업체들과 함께 ‘전자업계 국내 복귀 활성화를 위한 협약’을 맺기로 했다. 코트라와 전자산업진흥회 등 지원기관도 함께 한다. 산업부는 “국외 진출 기업이 국내 복귀를 하기 위해선 무엇보다 국내에 시장이 형성돼 있어야 한다. 전자업계의 수요 대기업들이 협약 주체로 참여하면 국내 생산 기반이 한층 탄탄하게 될 것”이라고 밝혔다.

전기차용 2차전지 양극재 생산 글로벌 업체인 유미코아는 아시아 최대 규모의 연구개발(R&D) 센터를 충북 천안 외국인 투자지역에 설립한다. 이를 위해 유미코아는 코트라·충남테크노파크와 ‘첨단 연구개발센터 투자 및 기술협력 협약’을 체결키로 했다. 유미코아는 기존 2차전지 양극재 연구소 이전과 확장을 위해 앞으로 5년간 총 360억원 이상을 투자하고, 코트라와 충남테크노파크는 첨단 시험·분석장비 활용, 기술경영 컨설팅 등을 지원할 계획이다.

이밖에 외투기업인 글로벌 반도체 제조장비 기업 램리서치는 텍슨, 일신정밀 등 국내 6개 협력 소재·부품·장비 기업과 기술·인력교류, 제품사양 공유 등 국내공급 확대를 위한 상생협력 협약을 체결한다. 램리서치는 지난해 말 한국에 1억3천만달러 규모의 테크니컬 센터(R&D센터) 설립을 결정한 바 있다.

조계완 기자 [e-mail]